核心技术平台

以高性能改性丙烯酸酷粘合剂和胶带为研究主体，研究和开发新的压敏粘接特性，通过不同的配方设计来快速对应满足我们客户的不同需求。广泛应用于不同的产品和工业领域，包括手机、家电、汽车、计算机、OA设备以及光学产品、FPC、芯片加工制造等。

热活化、热敏、热固化技术平台

以环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氨酯树脂性能研究为主体，研究热活化粘接技术，通过不同的加热或UV的固化方式，使其具有结构性粘接强度的技术。其主要方向为初期无粘性和初期有压敏粘接性两类，通过热活化技术大幅提升(几倍~几十倍)粘接强度。

从光学显示的粘接技术领域应用需求出发，研究不同的光学特性反射、折射、透射和光散性等，设计和开发各种光学透明胶（OCA）、加硬薄膜（Hard Coating Films）及光学薄膜涂布技术。

以改性有机硅树脂的压敏粘接特性为研究主体，通过不同的配方设计，针对硅橡胶等难粘材料的高粘结性的胶带，和自动排气泡吸附贴合的微粘接性的保护膜,发展有机硅粘接的新技术。

高净化涂布技术：1000级高净化生产线；

精密涂布技术：喷涂涂头（Slot die coater）、微网纹涂头（Micro-gravure Coater）、逗号轴涂头（Comma Coater）；

涂布固化技术：热固化、UV固化技术；

贴合技术：温度和压力的调整贴合技术。